自200多年前第一台加工機問世以來,為了使加工製造更快、更準確、更標準化,加工機需校正以驗證其性能精度是否符合要求。
幾個世紀以來,這些校正方法已從手動量測與手動調整工作台發展到當今世界各地機械加工廠普遍使用的標準雷射干涉儀校正作法;而現今一般的工具機校正,通常使用線性雷射干涉儀 (如API的XD Laser) 分別量測工具機的每個軸,這允許在幾小時內驗證機器 X、Y和Z軸的線性誤差及彼此的直角度,再透過量測軟體分析測量數據並創建一個校正表,該表可直接上傳到加工機的控制器,以便在未來的機床實際加工中進行自動補償。
隨著製造商不斷研發行程更大、更複雜的工具機,而機台校正方法亦需要比傳統方法更高水平的技術,並且有必要對機器進行空間性能與精度分析、了解各軸如何相互配合,以及刀尖在三度空間中真實移動的位置與路徑;為了能夠提供機器整個空間誤差補償(VEC),需要將干涉儀的精度和六個自由度的量測能力相結合,這只能由精密雷射追蹤儀 (Laser Tracker) 來實現。
美國API對大型5軸工具機進行空間校驗的方法為:使用包括具有He-Ne雷射干涉儀的雷射追蹤儀以及結合SMR的主動式目標反射鏡Active Target,加上與波音公司共同合作研發的空間誤差補償的軟體VEC,進行模擬校驗量測,再經過精密的資料計算分析而達到空間誤差補償的效益。